金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“焊接治具和焊接机“,公开号CN117817225A,申请日期为2022年9月。
专利摘要显示,本公开公开了一种焊接治具和焊接机,所述焊接治具包括基座、第一压紧部件和第二压紧部件,所述基座具有用于承载产品的承载面;所述第一压紧部件和所述第二压紧部件均与所述基座相连,所述第一压紧部件用于将所述产品压紧在所述承载面上,所述第二压紧部件用于将待焊接件压紧在所述产品上。本公开实施例的焊接治具具有产品焊接良率高等优点。
来源:金融界