美拟制裁华为关联芯片业，全球产业链遭扭曲！三星AI芯片新突破，半导体市场火热
【美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部表示将采取措施维护企业权益】
美国政府正在考虑对与华为有关联的中国芯片公司实施制裁。对此，中国商务部回应称，将根据情况采取必要措施保护企业的合法权益。
【商务部批评美泛化国家安全概念，指出其对全球半导体产业链的影响】中国商务部表示，美国泛化国家安全概念，迫使企业在中美之间做出选择，这将对全球半导体产业链产生扭曲效应。
【三星韩国工厂发生火灾，半导体业务未受影响】三星位于韩国的一座工厂发生火灾，但公司表示火灾与半导体业务无关。
【三星计划推出AI芯片Mach-1】三星宣布计划于今年底或明年初推出一款名为Mach-1的AI芯片，以进一步拓展其在人工智能领域的影响力。
【意法半导体与三星合作，推出18nm FD-SOI工艺】意法半导体宣布与三星展开合作，共同推出18nm FD-SOI工艺，以提升半导体性能和降低功耗。
【美光HBM宣布今年已售罄，明年产能被预订】美光表示，HBM产品在今年已经售罄，明年的绝大多数产能也已被预订，显示出市场需求旺盛。
【小米Civi 4 Pro搭载第三代骁龙8s芯片发布】小米发布Civi 4 Pro手机，搭载全新的第三代骁龙8s芯片，并支持多项AIGC功能。
【元戎启行与英伟达合作，成为DRIVE Thor芯片首批智驾用户】元戎启行宣布与英伟达达成合作，将成为DRIVE Thor芯片的首批智能驾驶技术用户。
【日月光推出Chiplet新互联技术】日月光公司推出一项新的Chiplet互联技术，旨在提升芯片性能并降低制造成本。
和讯自选股写手
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