金融界2024年3月22日消息,据国家知识产权局公告,深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“一种温度补偿移液方法、装置、设备和介质“,公开号CN117740455A,申请日期为2022年9月。
专利摘要显示,本申请提供了一种温度补偿移液方法、装置、设备和介质,方法包括:在需要通过移液设备上的注射器进行移液时,获取移液设备匹配的温度补偿因子和注射器腔体的实时温度;根据实时温度、温度补偿因子和预期移液体积,确定温度补偿量;基于温度补偿量和预期移液体积,确定注射器中执行单元的运动参数;控制执行单元按照运动参数进行移液。本申请中的温度补偿量能够补偿注射器腔体内空气热胀冷缩导致的移液精度偏差,从而基于温度补偿量和预期移液体积进行移液时,移液精度更高,本申请无需预热处理,节省了预热处理的时间,并且本申请无需对移液设备的结构进行更改,不会对移液设备的功能产生影响。
来源:金融界