全球最大半导体封测厂日月光控股正推进史上规模最大的产能扩张。

据媒体10日报道，公司今年将在全球开工建设六座新厂，资本支出原定70亿美元且仍有上调空间；与此同时，共封装光学（CPO）量产亦将于今年正式启动，标志着公司在AI驱动的硬件制造需求浪潮中全面提速布局。

日月光控股执行长吴田玉日前主持中国台湾省高雄仁武新厂动土典礼，并就公司整体扩产计划作出表态。据报道，吴田玉表示，今年全球将有六座新厂同步动土，2026年将成为日月光有史以来建厂规模最大的一年。

在AI产业链高速扩张的背景下，吴田玉指出硬件制造产能已成为重要瓶颈。他透露，公司今年资本支出原定70亿美元，但在需求强劲的情况下仍有上调空间，具体调整幅度将于即将举行的法人说明会上进一步披露。此外，吴田玉首次公开表示CPO将于今年开始量产。

仁武基地投逾千亿新台币，六厂今年同步动土

据报道，日月光计划在中国台湾省高雄仁武基地投入逾新台币1083亿元。第一期工程预计于2027年4月投入运营，第二期则计划于同年10月相继跟进。

吴田玉在动土典礼上强调，AI浪潮所引发的硬件制造扩张需求已构成产业重大瓶颈，日月光因此推进全球范围内的同步扩产。六座新厂今年同步动土，创下公司历史上最大单年建厂规模。

资本支出方面，吴田玉明确表示，在市场需求持续强劲的情况下，原定70亿美元的年度支出计划仍有向上修正的空间，具体调整幅度将在最近一期法人说明会上详细披露。

首次披露CPO今年量产，大规模商业化时间取决于市场

吴田玉在被问及共封装光学（CPO）及硅光子技术进展时，首次公开披露CPO将于今年正式开始量产，并将光通信的崛起定性为"不可否认的趋势"。

不过，吴田玉同时坦承，CPO实现显著经济效益、并在全球范围内得到广泛规模化应用的时间节点，最终仍将取决于市场动态。

针对市场盛传日月光可能收购面板厂群创光电部分厂房一事， 吴田玉表示，任何相关进展将依规定通过重大信息公告形式对外揭露，并未就传言作出正面回应。

在美国市场布局方面，吴田玉透露，公司目前正与主要客户就美国扩产计划进行积极洽谈，相关进展将在适当时机公开通报。日月光目前未就美国建厂的具体时间表或规模给出进一步细节。