【环球时报特约记者 汪品植】特斯拉首席执行官兼SpaceX创始人马斯克日前宣布了建造“Terafab”芯片工厂的计划，引发多方关注。“要么我们建造Terafab，要么我们就没有芯片。”马斯克在上周六的一场演示会上表示，当前全球芯片生产只能满足其公司未来需求的一小部分。马斯克还在社交媒体上表示，该芯片工厂最终每年将生产1太瓦的计算能力，而目前美国的总产量仅为0.5太瓦。据报道，Terafab目标是每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片。

马斯克宣布上述超级芯片工厂计划后，立即引发外界强烈关注。彭博社直言，马斯克本人并无芯片制造方面的背景，过去曾多次夸大目标和项目推进速度。而且从芯片工厂建设实操看，不仅需要巨额投资，还要从多家供应商采购先进设备，从建设到全面运行需要好几年的时间。

美国“商业内幕”网站刊文称，马斯克在特斯拉和SpaceX早已习惯于迎接全球最困难的工程挑战，并多次证明质疑者是错误的，但超级芯片工厂对马斯克来说确是极难实现的目标，甚至可称为“一半不可能”的目标。伯恩斯坦分析师斯塔西·拉斯贡表示：“我不会排除成功的可能性，但我认为超级芯片工厂其实比发射火箭去火星更困难。”拉斯贡特别点出采购芯片制造设备的困难。他表示，马斯克造芯片肯定需要采购荷兰阿斯麦公司生产的芯片制造设备，但作为全新客户，可能要等上两年才能拿到设备。拉斯贡还提醒，芯片制造需要专业人才，芯片产业已经面临人才短缺问题了。此外，特斯拉打算在一间工厂整合芯片制造和封装，但通常来说芯片制造和封装涉及完全不同的工艺，整合只会让工厂的规模化变得更加复杂。

值得注意的是，许多人工智能企业高管都对芯片（尤其是存储芯片）短缺表示担忧，但很少有人愿意尝试生产，因为在实操方面存在很多困难。就像台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂项目就遭遇多年延误，多处工厂的总成本高达1650亿美元。