硬件学习 软件Cadence day04 PCB 封装绘制
1.文章内容：
1. 贴片式电容 PCB 封装绘制 （型号 c0603 ）
2. 贴片式电阻 PCB 封装绘制 （型号 r0603 ）
3. 安规式电容 PCB 封装绘制 （这个就是 有一个电容，插入一个搞好的孔里面 ）
有脚的！！
4.stm32f407ZET6 PCB 封装绘制
英语差没办法
2. 贴片式电容 的PCB 绘制 （c0603 ）
1.开始我们的PCB 绘制之旅 (进入这个软件之前把拼音关了， 只能有END 模式)
2. 创建封装的模块，
3. 调整尺寸
4.PCB 芯片选择
选择之前焊盘的位置，防止找不到焊盘
选择焊盘：
5.距离把控 （PCB 数据查询）
一，打开嘉立创的模型
链接：C0603 | 嘉立创EDA(专业版) - V1.9.29 (lceda.cn)
二，测量数据
可以算出：
左边焊盘，距离中心的距离为 0.7mm
放置成功
结束放置：
移动 焊盘上面的数字，
6.画贴片放置的位置的边框
7. 画PCB 封装的元器件 整体的边框， （目的防止 芯片制作的时候两个 元器件在一起）
画这个的时候要包括所有的器件尺寸（占地面积）
8. 写上元器件的名称
中间层写 标号
阻焊层写标号
9. 绘制丝印 （底板 能见到的丝印）
调整线的宽度
10 .保存PCB 封装
4. 贴片式电阻 PCB 封装绘制 （型号 r0603 ） （步骤和上面的电容差不多）
1.建立新的文件， 起好名字 （焊盘的路径也很重要）
2. 调整好尺寸单位 （毫米）
3.解决好栅格布局的尺寸和大小。 （主要是确定中心点）
4. 寻找 r0603 的数据
5.选取焊盘， 布置焊盘 （学会自己做）
6.布置 元器件放置位置
7.画一个 防止元器件在一起的 框 （占地面积）
8.画元器件的符号 （两个）
9.画外面的丝印
5. 安规式电容 PCB 封装绘制
1.建立新的文件， 起好名字 （焊盘的路径也很重要）
2. 调整好尺寸单位 （毫米）
3.解决好栅格布局的尺寸和大小。 （主要是确定中心点）
4. 寻找 安规电容 的数据
5.选取焊盘， 布置焊盘 （学会自己做）
6.布置 元器件放置位置
右键
7.画一个 防止元器件在一起的 框 （占地面积）
8.画元器件的符号 （两个）
9.保存数据
6.stm32f407ZET6 PCB 封装绘制
1.创建新的文件 （不想截图了）
2.调整尺寸大小 布置配置的大小 （这个 布置范围 要大一点）
3.布置栅格模式 （不想截图了）
4.布置栅格模式的间距 （不想截图了）
5.找到对应的焊盘
6.查找数据， stm32f407zet6 的数据
有两种方法
1.根据数据手册
2.或者直接按照模型的数据使用， （模型的数据 与数据手册上面的数据 只有一点点差距。）
第一种 ，数据手册
数据手册给你的标准模型
接下来的我在 模型数据之后 仔细讲
第二种， 模型的数据（照抄）
3.仔细讲 stm32f407zet6 PCB 封装的产生 （数据手册版）
一，焊盘数据已经确定， 我们确定第一个焊盘的中心位置
有点必要知道的知识点：
两个焊盘相邻的时候我们 两个焊盘的中心距离为 0.5mm (1.97mil)
两个焊盘中间留下的间隙 需要最小达到 0.2mm 才可制作出来.
一般我们制作实物的时候我们不要采用 数据的最大值与最小值.采用中间值
根据下图可以确定 中心正方形的长宽为 17.5mm , 一半为 8.75mm.
x= -8.75
确定焊盘的中心值 ， 据下图可知 焊盘的中心值为 1.60 mm , 一半为 0.80mm
确定中心正方形的 长和宽 根据下图可知 总长为 20mm 一半为10mm
计算 y = 0.8mm + 10mm = 10.8mm
那么我们的确定了 ， 第一个焊盘中心的位置 ： x=-8.76 mm , y=-10.8mm (看象限)
二，布置焊盘， 首先我们一排有 36个焊盘， （选择焊盘就不写了）
三，寻找第37 个焊盘的中心位置 计算 与摆放
x = 10mm+0.8mm = 10.8mm
y= -8.75mm
摆放焊盘
四，寻找第73 个引脚的中心位置 ， 与放置焊盘
x= 8.75mm
y = 10mm+ 0.8mm =10.8mm
5.寻找第109 个引脚的中心位置 ， 与放置焊盘
6.先给内部画线 （元件外形层）
commnd 输入
x -10 -10
ix 20
iy 20
ix -20
iy -20
就画好框了， 20 X 20 的框
7. 画中心的主体线 （丝印层）
8.一脚标识
9. 符号标识
10.画好 占地面积
11.保存 封装
